[电器机械]电子元件关注内需受益与确定性增长个股

行业上游原材料价格自07年以来却出现了大幅上涨。其中金属硅、金属铜等价格出现了30%－100%不等的涨幅，全行业面临的成本上涨压力持续上升。

　　在产品价格下滑、库存居高不下、原材料成本上升、下游需求放缓等诸多不利因素的综合作用下，半导体厂商对全年的行业景气度普遍看淡。从近期美国披露的房地产价格、劳动力市场就业数据、消费者信心指数等数据来看，作为电子产品消费大国，美国经济已经出现衰退特征，消费市场前景堪忧。虽然美国政府和美联储出台了一系列刺激经济和稳定资本市场的措施，但房地产价格继续走低、美元持续贬值的趋势下，08年全球半导体市场难言乐观。

　　伴随着中国电子信息产业的扩张，以及集成电路市场规模的持续扩大，中国电子行业对外依存度也持续上升。我们统计了长城证券电子行业板块32家企业2003年至2007年中期的营业收入数据，结果显示，A股上市公司电子板块出口业务比重由03年的29.68%上升到了07年中期的47.9%，特别是在平板显示材料与面板等子行业，出口比例高达80%以上。在出口市场面临不确定性因素增加的同时，国内市场需求对于厂商而言的重要性正不断加大。

　　我们认为二季度电子行业的投资策略应着重把握两个主题一是，重点关注内需受益品种，特别是公司主业主要面向国内市场，成长性与盈利能力俱佳的品种，如御银股份，士兰微(行情 论坛 资讯)等；二是，积极关注具有较高行业地位，公司主业受外部环境影响较小，成长性比较确定的个股，如莱宝高科、长电科技(行情 论坛 资讯)等。

　　一、全球半导体市场08年“云雾重重”

　　1.1半导体库存依然较高

　　根据半导体工业协会(SIA)的数据显示2008年1月，全球半导体市场销售额为214.9亿美元，同比增长0.03%，高于此前的预期。SIA认为，1月份半导体销售数据虽然同比几乎没有增长，而较07年12月环比下滑3.6%，与1月份行业传统需求淡季特征相吻合。

　　分产品销售来看，DRAM存储芯片和NAND闪存芯片销售量保持适度增长，但激烈的市场竞争环境造成产品平均售价(ASP)出现下滑，导致存储类芯片销售同比出现下滑。SIA统计显示，除存储芯片外，手机、电脑芯片等其他产品08年1月份销售同比增长了8.1%。

　　近期半导体市场销售数据差强人意，使得全球电子供应链芯片库存依然保持较高水平。根据市场研究机构iSuppli研究显示，2007年4季度全球电子供应链半导体库存约为37.5亿美元，继续处于较高水平。自2006年以来，芯片供应过剩的局面没有得到根本改善，07年4季度库存没有出现大幅下降，缘于通信、内存芯片市场需求的持续疲软。isuppli报告认为，通讯基础设施设备市场表现低迷，市场的需求弱于预期，导致渠道中的相关半导体库存上升；此外，消费电子和其它应用的NAND闪存也出现过剩库存，OEM与分销渠道NAND闪存的库存下降速度较预期低很多。而PC及手机芯片销售好于预期，07年4季度PC芯片需求偏紧，特别是用于笔记本电脑的硬盘(HDD)供应出现一定缺口。手机芯片销售保持健康发展，芯片库存较常年偏低。

　　由于美国经济出现了一定衰退迹象，PC和消费电子市场需求面临下滑压力，我们判断整体供过于求的存储类芯片价格仍有一定幅度的下降，而PC及手机芯片因市场需求能见度降低，面临的不确定性增大。综合分析，预计08年1季度全球电子供应链半导体库存不会出现大幅下降，总体仍将维持在30亿美元以上。

　　1.2原材料涨价压力不减

　　在下游市场需求出现下滑的预期下，半导体行业上游原材料价格自07年以来却出现了大幅上涨。其中金属硅、金属铜等价格出现了30%－100%不等的涨幅，全行业面临的成本上涨压力持续上升。受光伏产业旺盛需求拉动，以及部分地区(如中国大陆)金属硅企业停产等双重因素作用的影响，作为半导体材料上游主要原料，金属硅价格自2007年1月以来已经翻番。根据中华商务网援引英国《金属导报》的数据显示，美国市场金属硅价格已由07年初的90美分/磅上涨至08年3月份平均180美分/磅。此轮金属硅价格的大幅上扬，除需求因素外，另一个重要因素是制备成本上升，特别是因原油价格创出历史新高，导致重要原料石油焦价格不断上调。08年金属硅的价格仍有进一步上涨空间，这对下游半导体行业构成持续的成本上升压力。

　　07年以来，作为半导体配套相关的重要原材料的金属铜价格持续高位盘整。伦敦金属交易所数据显示，三个月期铜报价自07年12月份6300美元左右低点持续走高，至2008年3月初创下了8690美元的22月以来新高。近期期铜价格的大幅上涨，一方面由于次贷危机导致美国经济前景看淡，美元持续贬值造成国际市场热钱大量进入金属商品市场，资金涌入推动了期铜价格持续走高；另一方面，LME近期铜库存大幅回落，目前不足13万吨，加上近期印尼、刚果等地区金属铜供应下降，造成全球市场金属铜供应出现一定紧张局面。综合目前国际金属铜市场供求关系，以及美国经济疲软造成美元持续贬值的趋势，08年金属铜价格继续维持高位震荡的概率加大，这将对下游半导体行业特别是PCB、IC封测等行业造成较大成本压力。

　　1.3行业景气指标疲弱

　　在产品价格下滑、库存居高不下、原材料成本上升、下游需求放缓等诸多不利因素的综合作用下，半导体厂商对全年的行业景气度普遍看淡。市场研究机构Gartner的数据显示，2008年将有12家厂商资本支出进入“10亿美元阵营”，较07年减少一家。全球半导体厂商资本支出总额约为491.8亿美元，相比2007年的589.5亿美元下滑16.57%。资本支出大幅削减主要集中在存储器IDM厂商以及晶圆代工企业，这表明DRAM及NAND等产品产能过剩和价格下滑，使得相关厂商对未来市场前景趋于谨慎。由于美国次贷危机引发市场对美国经济衰退的担忧，美国消费下滑将显著降低对半导体产品的需求，半导体厂商此时压缩新增产能、减少设备资本支出将有效降低可能面对的产能过剩问题，减少因市场需求波动对企业经营带来的风险。

　　半导体厂商资本支出预算下滑使得半导体设备厂商订单出现一定幅度下降。SEMI数据显示2月份北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)为0.93，较1月份0.89有所回升；从绝对金额来看，2月份设备出货、订单金额分别为13.15亿美元和12.29亿美元，同比各下降了16.7%和25.5%。SEMI认为2月份B/B值3个月平均值微幅成长，但仍低于去年同期水平，出货与订单金额出现同比大幅下滑，表明半导体设备制造商对未来市场预期看淡，使得资本支出较以往更加保守。

　　厂商削减资本支出规模，并没有带动现有生产线利用率的大幅提升。SICAS发布的数据显示，07年4季度全球半导体厂商设备开工率达到90.4%，仅较3季度89.9%回升0.5个百分点。考虑到厂商资本支出削减与现有设备开工率之间有一定的滞后效应和反向效应，但目前不甚明朗的市场前景和较高的芯片库存，使得半导体厂商生产线开工率难以有效提升。

　　1.4全年半导体市场难言乐观

　　由于对全球经济以及半导体下游市场需求变化趋势的不同判断，市场研究机构对08年全球半导体市场销售增长率预测差异较大。较为悲观的研究机构，如iSuppli、Gartner认为，美国次贷危机引发的连锁反应仍将持续，美国经济已经步入衰退周期，这将导致美国市场消费需求的显著放缓，进而使得消费电子产品销售下降。在半导体库存高企、原材料成本不断上涨、下游需求放缓等因素共同作用下，08年全球半导体市场增速与厂商的盈利水平都将比原先预期要低。Gartner、iSuppli预测08年全球半导体市场分别增长6.2%和7.5%，而近期因NAND的产品价格下滑和Intel爆出财务问题，iSuppli还将进一步下调市场增速预测。

　　对08年全球半导体市场销售增长保持乐观预期的研究机构，如ICInsights则认为，08年欧美经济虽面临衰退风险，但是美国总统选举、中国举办奥运会、Vista系统普及率提升、美国转向数字电视标准、iPhone升级等事件对相关消费电子产品的销售刺激作用不容忽视。此外，2008年库存问题将得到控制，低库存会带来稳定的ASP(平均销售价格)，全球半导体市场08年有望保持10%以上的销售增长。

　　我们认为，研究机构对08年半导体市场增长预测分歧较大的原因，主要是机构对下游市场本身，以及下游需求究竟能在多大程度上刺激半导体销售增长，存在不同的看法。从近期美国披露的房地产价格、劳动力市场就业数据、消费者信心指数等数据来看，作为电子产品消费大国，美国经济已经出现衰退特征，消费市场前景堪忧。虽然美国政府和美联储出台了一系列刺激经济和稳定资本市场的措施，但房地产价格继续走低、美元持续贬值的趋势下，08年全球半导体市场难言乐观。

　　二、内需因素将成为行业增长重要推动力

　　2.1电子信息产业07年回顾

　　信息产业部统计数据显示2007年中国电子信息产业继续保持较快增长，全年实现销售收入5.6万亿元，增长18%；增加值13000亿元，增长18.2%。计算机、家用视听设备和电子器件行业效益情况较好，利润增速达20%以上，成为拉动全行业效益增长的主要力量。全行业07年呈现“低开高走”的发展态势，符合我们之前的判断。

　　与往年情况不同的是，07年电子信息产业相对于国民经济的整体表现与往年出现较大不同，主要表现为工业增加值增速与国民经济增速基本持平，而06年则高于国民经济增速5个点；出口方面，07年电子信息全行业与国民经济出口增速基本持平，而06年高于国民经济增速8.5个百分点；效益方面来看，06年低于全国工业制造利润3个百分点，07年低于全国工业平均利润水平18个百分点；投资方面，07年低于全国工业8个百分点，而06年则高于全国水平16个百分点。

　　出现上述现象的主要原因在于2007年国际、国内宏观经济环境发生显著变化。

　　一方面，电子产品出口业务面临较大挑战，次贷危机造成的欧美经济衰退预期加强，对于外部依存度较高的电子信息茶叶，海外需求的下滑对全行业的生产和投资造成较大负面冲击；另一方面，随着国家宏观政策环境的调整，特别是人民币升值加快、两税并轨正式实施、新的劳动合同法生效等，国内生产制造的成本逐步上升，原有比较优势有所弱化。加上美国贬值造成的全球石油、金属产品的个主要大宗商品价格高企，抬高了企业生产经营成本，进而影响了行业整体利润的提升。

　　2.2集成电路市场增速放缓

　　受到电子信息产业整体增速放缓的影响，2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，较上一年增速回落近6个百分点。集成电路市场增速放缓，深层次原因在于国内下游整机产品市场趋于饱和，随着市场基数的不断扩大，新增需求部分不足以拉动集成电路销售再出现前几年20%以上的高速增长。

　　从集成电路的消费结构来看，计算机、消费电子、网络通信依然是需求的三大主力，合计占集成电路市场需求的88.1%。其中计算机类份额仍然最大，在笔记本高增长率的带动下，中国计算机类集成电路市场在2007年发展较快，增长率超过20%。

　　通信类产品对集成电路的需求主要来自手机和其它通信产品，2007年中国网络通信类集成电路市场实现增长率为19.2%，仅次于计算机领域。消费类集成电路由于下游整机产量增长下降，市场增长仅为15.6%。值得一提的是汽车电子领域2007年实现了38.2%的高增长率，是2007年中国集成电路市场上发展最快的领域。

　　赛迪顾问认为，2008年国内集成电路市场增长率在五年内首次比上一个年度有所增加，驱动增长的主要因素包括奥运会召开、数字电视和3G应用等三大力量的推动。不过，从更长远的角度来看，无论整机产量还是集成电路市场，市场基数都已经处在一个比较高的水平，未来中国集成电路的发展速度还是会逐渐减缓，并最终与全球半导体行业的增速基本同步。

　　2.3外向型发展模式面临挑战

　　伴随着中国电子信息产业的扩张，以及集成电路市场规模的持续扩大，中国电子行业对外依存度也持续上升。我们统计了长城证券电子行业板块32家企业2003年至2007年中期的营业收入数据，结果显示，A股上市公司电子板块出口业务比重由03年的29.68%上升到了07年中期的47.9%，特别是在平板显示材料与面板等子行业，出口比例高达80%以上。

　　在人民币持续升值的背景下，出口业务比重较高的电子企业面临的经营压力日益增大。我们在2008年电子行业投资策略报告中曾经指出从2005年7月21日汇改至2007年三季度，人民币升值对电子元器件上市公司整体的影响还不显著，甚至在人民币持续升值背景下，电子行业上市公司整体毛利却在同步上升。但同时我们也指出，如果2008年人民币升值显著加快，将对电子行业上市公司，特别是出口比较较高的企业造成较大的经营压力。如果人民币升值累计到一定水平，必将会对出口占比较高的电子企业造成较大的业绩冲击。

　　相关数据验证了我们的上述观点。自05年汇率改革以来，人民币已经累计升值15%，人民币不断升值对公司业绩的影响，除了海外需求可能减少之外，更多的反映在公司财务报表中汇兑损失总额的增加。通过Wind资讯对板块上市公司财务数据的分析，我们发现随着人民币的不断升值，电子类上市公司汇兑损失占营业利润的比重呈现不断上升趋势。2005年中期汇率改革之前，电子板块上市公司汇兑损失占营业利润比重仅为0.18%，到2007年中期，这一币值上升到了2.91%。从绝对金额上来看，剔除汇兑收益个股外，整个电子板块上市公司汇兑损失总额由05年中期381.9万元上升至07年中期的9536.23万元，无论是汇兑损失占营业利润比重的相对上升幅度，还是汇兑损失的绝对数额增幅，均远远高于人民币同期15%左右的增幅。因此，我们认为人民币升值超过一定幅度，如果继续出现大幅升值的情况，将对外向型比重较高的电子行业造成不利影响，企业的出口业务和盈利能力也必然受到冲击。

　　2.4本土需求推动新一轮芯片投资

　　在出口市场面临不确定性因素增加的同时，国内市场需求对于厂商而言的重要性正不断加大。2007年以来，先后有英特尔、中芯国际、海力士等厂商加大了半导体业务投入，新建12英寸生产线。此外，苏州、深圳、重庆等地近期也纷纷发布新的芯片生产线投资计划，中国大陆正兴起新一轮的半导体产业投资热潮。

　　分析新一轮半导体投资热潮的兴起，我们认为三方面的因素起到了推动作用。

　　一是，国内集成电路需求日益壮大，加快了半导体厂商布局本土市场的步伐。

　　目前，中国是全球最大的电子产品制造业及最大的消费市场，中国生产的PC、手机及电视分别占据全球市场份额的40%、47%、48%。中国大陆电子产品全球领先的产能使得对集成电路的需求十分庞大。据统计，集成电路芯片在中国市场的需求量占世界总需求量的近1/3，但目前国内仅有2条投产的12英寸线，现有的芯片总产能只能满足本土市场10%的需求。随着中国电子终端产品在全球制造比重的继续提升，集成电路芯片需求还将进一步放大，在本土设立芯片厂具有巨大的市场发展空间。

　　二是，中国半导体产业配套环境持续提升。中国大陆现有近50条芯片生产线，相关的材料和生产配套基本完善。从地区比较来看，日、韩等国日本生产成本较高、运营模式陈旧；中国台湾地区受市场、人力成本、电力及地震等客观条件限制，其建厂的比较优势不如从前；而新兴地区，如印度、越南等国半导体大的产业环境尚欠火候。因此，中国将成为新一轮半导体产业转移的重要目的地。

　　三是，地方政府日益重视高科技、高附加值、环保的半导体产业，相关的政策发展环境也不断得到优化。半导体行业高投入、高回报、高附加值的特点，以及其环保的独特优势，一直是各级地方政府重点发展的产业。特别是在中央提出宏观调控，控制大型重化工项目投资，提倡节能减排和绿色GDP的背景下，地方政府对于半导体项目给予了更多的倾斜，不仅给予土地、财税等方面的重点支持，而且还有相关配套资金支持项目建设。如广州市2008年出台“一号文件”，决定用“最好的政策、最大的力度”发展半导体产业，其中市政府每年有10亿元的信息产业财政拨款，而这还不包括国家重大专项投资。

　　三、行业投资策略

　　3.1内需受益与确定性增长

　　二季度，预计美国次级债危机仍不会出现好转迹象，在美国经济放缓以及全球经济不确定性增强的的背景下，由于需求减少而使出口比重占50%的电子行业面临很大的压力。此外，国内通胀预期高企，从紧的货币政策将对国内固定资产投资造成一定冲击。加上人民币持续升值，可以说2008年电子行业面临着十分不利的外部发展环境，上市公司的业绩与盈利状况不容乐观。不过，2008年中国经济仍有希望保持较快的增长势头，宏观调控对高科技、高附加值、环境友好型的电子行业特别是半导体行业不会构成太大的影响。同时，电子行业面临奥运、3G投资、数字电视推广等机遇，内需市场表现值得期待。从估值上而言，电子元器件板块估值具备一定吸引力，07年以来的市场表现略低于大盘平均水平，我们认为电子板块二季度或许有阶段性的投资机会。我们继续维持对电子元器件行业“谨慎推荐”的投资评级。

　　为应对外部宏观不利环境带来的挑战，我们认为二季度电子行业的投资策略应着重把握两个主题一是，重点关注内需受益品种，特别是公司主业主要面向国内市场，成长性与盈利能力俱佳的品种，如御银股份，士兰微(行情 论坛 资讯)等；二是，积极关注具有较高行业地位，公司主业受外部环境影响较小，成长性比较确定的个股，如莱宝高科、长电科技(行情 论坛 资讯)等。

　　3.2重点个股推荐与投资评级

　　长电科技(行情 论坛 资讯)（600584 ）(进入该股吧，新版行情，资讯)公司是一家专业从事半导体分立器件制造和集成电路封装测试的半导体企业。2007年以来，公司持续的资本投入与产品升级打开未来确定性成长空间。07年2月份，公司通过非公开发行8000万股，募集6.32亿资金投资“超小型片式分立器件封测生产线”、“年产10亿块FBP新型集成电路封测生产项目”。另外，公司通过自有资金投资6个项目，也主要集中在SOT系列片式化小型分立器件与FBP系列集成电路封测生产领域。这些项目投产将在08-09年陆续达产，届时长电科技(行情 论坛 资讯)营业收入有望增长40%－50%。预计公司07-09年的净利润分别为1.22、1.71和2.08亿元，对应的EPS为0.33、0.46和0.56元；如果08-09年按照15%所得税率，则08-09年EPS有望达到0.52－0.63元，给予“推荐”的投资评级。

　　莱宝高科（002106 ）(进入该股吧，新版行情，资讯):公司是专业从事中小尺寸彩色滤光片和ITO导电玻璃的企业。07年业绩快报显示，2007年度主营收入增长16.13%，营业利润增长12.05％，净利润增长8.81%，公司主营业务实现了平稳发展。公司的核心技术优势集中于镀膜和光刻两个方面，并全面掌握CF产品从切割、抛光、磨边、图形、镀膜到光刻的全系列工艺。由于莱宝高科集CF全工艺与一身，相对于日本、台湾CF厂商集中于某一环节制造而言，拥有更高的毛利率水平。公司借07年初IPO上市契机，投资建设中小尺寸TFT-LCD彩色滤光片、TFT－LCD空盒、TFT触摸屏等三个项目，2008年后有望逐步建成达产，届时公司营业收入规模与净利润都将实现翻番。预测公司07-09年EPS分别为0.91、1.38、1.87元，给予“推荐”的投资评级。

　　御银股份（002177 ）(进入该股吧，新版行情，资讯)公司是一家专业从事ATM生产销售与运营服务商。2007年公司实现营业收入24440万元，同比增长78.51％，净利润5976.48万元，同比增长71.82％。截至07年底，公司累计发送的ATM机数量达到6768台，占全国ATM机保有量的5.5%。公司未来的主要看点一是，业务发展空间广阔。目前中国大陆地区每百万人ATM拥有量仅为80台，而中国香港、美国、韩国则分别达到了每百万人388、1353、1772台，国内的ATM产品市场前景广阔。二是，公司经营模式独特，“ATM制造销售＋运营服务外包”的定位，使得公司成本优势显著，有助于业务的快速普及。

　　三是，公司独特的ATM运营选址能力，有效保障了单台ATM跨行查询费收入高于全国平均水平，进而保证了公司ATM运营收入的稳定增长。随着公司IPO项目的逐渐达产，以及公司独特的商业模式和市场先发优势，有望在08－09年继续保持50％以上的复合增长，预计公司08－09年的EPS分别为1.296元和1.80元，给予“谨慎推荐”的投资评级。

　　士兰微(行情 论坛 资讯)（600460 ）(进入该股吧，新版行情，资讯)2007年实现营业总收入9.72亿元，同比增长11.14%；归属上市公司股东净利润2158.2万元，同比下降70%；EPS为0.05元。公司业绩出现大幅下滑的主要原因是报告期内销售费用、管理费用和财务费用分别同比增长29.51%、27.74%、83.23%。此外，公司报告期内计提了5708.8万元的资产减值损失，同比增长346.19%。LED业务将是未来两年公司成长性最快的业务。从产能上来看，目前已经有4台MOCVD外延生产设备，08年4月份将又有2台新设备投产，公司LED芯片产能将从目前200kk/月提高到300kk/月以上。LED业务订单饱满，产销衔接良好，预计08-09年LED产品毛利率基本维持在目前38%左右的水平。从2007年的经营情况来看，士兰微(行情 论坛 资讯)技术升级与产品开发取得了一定的成果，07年计提部分资产减值损失后，08年公司有望轻装上阵，特别是公司的LED业务具备先发优势，未来三年面临良好的市场发展机遇，将成为公司投资的主要看点。我们调整了公司盈利预测，08-10年EPS分别为0.19、0.33、0.47元，给予“谨慎推荐”的投资评级。

　　四、风险提示

　　二季度电子元器件行业面临的主要风险因素包括

　　人民币持续加速升值对企业出口业务造成较大冲击。2008年以来，由于美元加速贬值造成人民币升值步伐加快。我们在2008年行业投资策略报告中曾提出，如果人民币升值步伐过快，企业来不及与上下游采取应对措施，很可能使得出口型电子企业营业收入出现大的下滑，汇兑损失数额也将大幅增加，这必将对企业的盈利也业绩造成较大冲击。

　　原材料价格继续高位盘整，造成企业成本上升进而对盈利能力造成较大压力。

　　美元持续贬值的后果之一，就是使包括原油在内的国际大宗商品以及金属价格持续高企。原材料价格如果继续大幅上涨，而大部分电子企业面对下游电子产品价格不断走低的局面，缺乏有效的应对措施和成本转嫁能力，必将使企业的盈利能力进一步下降。

　　外围市场对下游电子产品的需求可能出现较大下滑，上游元器件企业面临需求减缓的风险。美国次级债危机对于美国经济以及世界经济的影响还在继续发展之中，如果次债危机对金融机构造成的损失进一步超预期，那么美国经济衰退以及带来的全球经济增速减缓，电子行业面对的下游需求减缓的风险将进一步增加。