强劲反弹！增持4只成长性龙头股（附股）

　　2、全球LED产品、市场、应用分析

　　2.1全球LED市场增长和应用前景

　　2004年全球LED市场规模约为47亿美元，iSuppli预计到2008年将增长到69亿美元，年平均增长率约13%，其中高亮度和超高亮度LED市场年平均增长率将达到20%左右，到2008年二者合计占总体市场份额的三分之二，届时超高亮度LED单独的市场规模将达到16亿美元。

　　在高亮度LED产品中，GaN基芯片由于产品附加值高，各国(地区)竞相扩大产能。GaN芯片的产能主要集中在台湾和日本，但中国大陆和韩国产能增长迅速，也成为重要的生产区域。

　　中国大陆芯片产能变化提升较快，是全球GaN芯片产能增加最快的地区。

　　芯片产能的增加一方面来自前几年所购MOCVD设备经过安装调试，陆续投入生产，如上海兰宝、厦门三安、大连路美、上海蓝光、深圳方大等；另一方面也由于台湾厂商将部分芯片产能向大陆转移或台湾相关人员在大陆投资建厂，加快了国内芯片产能的提高，如厦门明达光电。

　　另外，随着台湾外延生产商对外延片出口的放松，国内部分厂商转而采用进口外延片来进行芯片批量生产，也在一定程度上提高了InGaN芯片的产量，如广东普光、士兰明芯等公司。

　　新兴应用市场如通用照明、汽车前灯、大屏幕LCD背光源等将成为高亮度LED市场增长的新动力，在大屏幕LCD背光源的推动下，2008年LCD背光源仍将占有26％的市场份额，到2008年高亮度LED市场仍将成长一倍。

　　未来景观照明和通用照明的LED市场增长速度最快，iSuppli预计景观照明LED市场年增长率将达到50％，市场份额将从2003年的2%增加到2008年的8%。

　　2004年通用照明LED的销售额是9400万美元，到2010年将增长到8.75亿美元，年均增长率将达到52.3％，届时LED照明将在全球120亿美元至140亿美元的照明市场占据重要的位置。

　　白光LED照明将成为全球LED未来竞争的焦点。据台湾工研院统计数据，白光LED的年需求从2002年的19.5亿颗增长到2006年的136亿颗，年复合增长率56%，预计到2010年将保持每年40%增长。

　　2.2全球LED价格走向

　　日本LED厂商供应的白光LED价格已从2000年的每颗105日元(约1美元)，下跌到2005年的44日元(不到0.50美元)，蓝光LED价格从2000年的每颗92日元跌至2005年的17日元。

　　2004年台湾厂商生产的蓝光LED价格跌幅达到30％，04年底蓝光LED报价已跌至新台币0.60－0.80元，2005年蓝光LED的价格跌势趋缓，全年跌幅在15％。2004年台湾白光LED价格跌幅在30％以内，04年底的平均报价在新台币2.5－3元，由于台湾厂商积极进入白光LED领域，2005年价格跌幅仍将达到约30％。

　　导致价格持续走低的原因，主要是由于上游设备供应商MOCVD外延炉容量的不断扩大导致LED外延生产商的单位生产成本下降。

　　从2003年以来，全球两大MOCVD设备厂商(美国的VEECO公司和德国的AIXTRON公司)的主流设备从2003年的6-8片机、2004年的12片机、2005年的15片机、2006年的21-24片机。在同样原材料的情况下，每个外延片的成本大幅度下降。

　　目前主流设备的容量为24-30片左右，比2003年增加3倍以上。

　　2.3全球LED厂商分布及市场占有率

　　2.3.1全球供应国和地区

　　日本凭借在高亮度蓝光和白光LED的专利技术优势，在全球高亮度LED市场居于领导地位，市场占有率达到50％。

　　台湾在全球LED的产值排名第二，市场占有率约24%，台湾以低价策略逐渐威胁到日本的领导地位，基本占据了全球中低端LED的绝大部分市场。

　　其他地区，比如韩国和中国大陆，由于MOCVD的相继投产，也带动产能的释放，出现增长。

　　2.3.2全球LED供应厂商

　　全球主要LED厂商所处产业链的分布

　　台湾厂商

　　目前台湾蓝光LED产能占全球的35％。随着四元化合物InGaAlP LED及传统LED价格滑落，日商逐渐退出低端市场，而台湾厂商乘机占有全球四元InGaAlP LED市场，四元LED产能达到全球的80％。

　　台湾生产的GaN和InGaAlP LED单价较低，产品属于中低端，台湾LED产值只占到全球市场的24％左右。

　　台湾LED上游企业以晶电、元坤、华上、璨圆四家企业为主，其中2005年晶元光电合并国联后，一举成为全球第六大LED厂商，紧随五大厂商之后，新晶电的四元InGaAlP红橙黄光LED产能全球第一，GaN蓝光LED产能全球第四，2004年度合并销售收入达到1.8亿美元。元坤合并联诠后蓝光LED产能也进入全球前五名。

　　台湾LED中游企业以光磊、鼎元为主，其中光磊与日亚合作，由日亚提供外延片，光磊生产蓝光LED芯片。

　　下游封装企业主要有光宝、亿光、宏齐、佰鸿等，光宝为台湾第一大LED封装企业，2004年封装产值在世界排名第八位。

　　2.4全球LED专利竞争

　　专利技术在LED发展中所起的巨大作用和其独特的专利分布方式，专利的转让、授权及纠纷将极大的影响LED行业未来的发展格局。

　　LED照明技术的核心专利基本都被外国几大公司控制，如日本的日亚、丰田合成、东芝，美国的Lumileds、Cree，德国的Osram公司等。这些公司利用各自的核心专利，采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计，进行后续申请)扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。

　　对于中国台湾、中国大陆以及韩国等LED产业的后来者，虽然LED产业已经具有了一定规模，但由于在专利技术方面的被动，其发展却受到专利的很大牵制，这种情况在中国台湾地区表现最为突出。但这些地区，特别是中国台湾和韩国的企业都在技术方面取得了一些创新，在争取授权方面也取得了一定进展，专利格局也在悄悄发生改变。预计今后几年，国际间专利的转让、授权、纠纷将会表现出如下趋势：

　　NICHIA仍是技术转让、授权、诉讼的主要发起人由于在LED蓝光芯片及白光LED专利技术方面的霸主地位，Nichia在未来几年的专利转让、授权、诉讼中将继续处于主导地位。尽管Osram为主的欧美企业对技术转让授权持积极态度，但受持有专利所限，专利授权的主导方向还是由Nichia来确定。

　　从各种授权及纠纷的发生数量来看，以Nichia为主导的占据所有授权及纠纷总量的60%左右，其次是Osram公司。这种状况在近年不会有太大改变。

　　Nichia对外授权将不断增加

　　在专利授权方面，欧美企业一向比日本企业更为积极。随着Osram、Lumileds等企业在技术专利方面的增强以及对台湾地区和韩国企业授权增加，Nichia等企业从自身利益出发，也将加快对外授权的速度。特别是，2005年在Nichia、TG等公司利润下滑的情况下，通过专利授权或委托加工将是一项非常值得考虑的选择。

　　另外，韩国及我国台湾企业在技术上的突破或获取其它公司授权，避开Nichia专利诉讼的可能性大大增加。在专利诉讼不能限制台湾企业继续争夺市场空间的情况下，授权生产也将是日本LED企业的最好选择。如果Nichia有意开放专利授权，将会以产能较大的下游封装厂为主，并会将未获相关专利授权的企业作为优先对象，台湾企业将会是重点所在。

　　相互授权将进一步增加

　　Nichia的技术垄断能力在不断降低，其对我国台湾、韩国等芯片生产商提出诉讼的能力逐步减弱。另外，随着这些生产商逐步研发出独特的专利技术，部分独有专利也会为Nichia等专利垄断企业带来较大产品品质提升，这些企业与Nichia等企业之间相互授权的可能性逐步加强。

　　目前，Nichia面临的主要技术威胁主要来自我国台湾。如：台湾晶电公司的ITO技术可在芯片制造工艺上不做太大调整，而在成品率及成本控制上具有相当大地优势。若将其应用在Nichia的芯片生产上，可马上提升其产品亮度30％～50％，在相关材料技术尚无法有效突破之际，对Nichia在提升产品亮度上可望具相当之吸引力。所以这类技术即可以降低侵权诉讼纠纷，还可以作为与Nichia交互授权的谈判筹码。

　　国内企业面临专利纠纷可能，但仍有机会突破

　　我国LED技术起步较晚，在LED专利方面处于比较被动的局面，发展情况不容乐观。随着企业规模的不断扩展，有可能受到国际大公司的关注而卷入专利纠纷中。一般预计，2年内不会有针对我国企业的大规模诉讼案发生，但长远来讲国内企业存在很大忧患。随着国内LED出口规模的扩大、我国台湾地区及韩国企业专利诉讼的减少，不排除Nichia等大公司将专利诉讼重点向中国大陆企业转移的趋势。

　　3、中国LED产品、市场、公司分析

　　3.1中国LED市场状况

　　中国的LED产业2003年以来快速发展，已覆盖外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链，“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。

　　对于高亮度芯片来说，2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长，在经历了2003-2005年产量增长率过100%的快速增长期后，2006年高亮度芯片产量继续保持过100%的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。

　　中国的芯片在全球LED芯片市场中的占有率逐年提升，从2003年的不足10%增长到现在将近20%的份额，高于全球的平均增长率。

　　从产业规模看，2006年中国LED产业包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节，总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。

　　封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节，但产值所占比例相对以前有了很大的改善，并在将来的发展中，芯片占的比重将持续得到提升，封装环节占的比重将逐年下降。

　　中国芯片产值在整体产业产值中的比重已经由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见，中国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高、更具核心价值的芯片环节。

　　据赛迪顾问预计，2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片产量。届时，高亮度芯片的产量将占到整体芯片产量的56.2%，而产值更是占到整体芯片产值的72.8%，至此，中国LED芯片产业将正式跨进高亮度时代。

　　3.2中国LED厂商、市场占有率、应用前景

　　3.2.1中国LED厂商情况

　　我国现有LED企业600余家，企业主要集中在下游封装和应用领域，国内从事LED上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家，主要企业有厦门三安电子、大连路美芯片、深圳方大国科、上海蓝光、士兰明芯等。国内从事下游封装的企业主要有佛山国星光电、宁波爱米达、厦门华联、深圳超亮等20家。

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